精密工学会学術講演会講演論文集
2003年度精密工学会春季大会
セッションID: I63
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レーザ加工技術(2)
YAGレーザ高調波によるシリコンのマイクロ三次元加工
*野崎 聖和渡部 武弘松坂 壮太
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抄録
Siはマイクロマシン材料としても広く使われている.しかし現状では,マイクロマシンデバイスの多くは,シリコンプロセスといった複雑な加工行程が主流である.またこの加工方法では三次元加工ができないなどといった難点があるため,本研究ではYAGレーザ第四高調波を用いたSiのマイクロ三次元加工を目標とし,加工雰囲気を大気中と水中で行い,水中にて加工することにより,良好な加工品位が得られた.
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© 2003 公益社団法人 精密工学会
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