ピラミッド構造研磨パッドの研磨特性に関する研究

佐藤 隆之介; 市田 良夫; 森本 喜隆; 輿水 智

doi:10.11522/pscjspe.2004S.0.76.0

2004年度精密工学会春季大会

セッションID: B14

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2004S.0.76.0

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主催: 社団法人精密工学会

研磨加工技術の新展開(1)

ピラミッド構造研磨パッドの研磨特性に関する研究

*佐藤隆之介, 市田良夫, 森本喜隆, 輿水智

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キーワード: ピラミッド構造研磨パッド, 実研磨圧力, 砥粒切れ刃, 無酸素銅

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抄録

表面が砥粒を含有した多数の微小ピラミッドから構成されるパッドを用いて無酸素銅の研磨を行いその研磨特性を検討した.工作物とパッドの実接触面積がある一定の値に達するとピラミッド頂上部の摩耗の増加は非常に緩やかとなり,このときの実接触面積と研磨圧力から得られる実研磨圧力は研磨圧力によらず一定の値となった.また研磨作用面には目詰まりは見られず,脱落砥粒や切りくずはピラミッド間の隙間から効率良く排出された.

責任著者(Corresponding author)