シリコンウェハCMP用不織布パッドのコンディショニング/クリーニング効果に関する研究

抄録

従来のダイヤモンドドレッサーを用いたコンディショニングでは、ドレッシングの度にパッドの寿命を減らしてしまう。また不織布パッドのコンディショニングにはブラシが用いられるが、加工屑やスラリー残渣などを完全に除去できない。本研究では高圧マイクロジェット(HPMJ)装置によるコンディショニングを行い、機能回復の条件を模索した。