CMPによる絶縁膜残留応力変化の有限要素法解析

抄録

タングステンCMPにおいて、CMP前後およびCMP中の配線間絶縁膜の応力を有限要素法解析により求めた。その結果、タングステン膜の残留応力の開放によって配線間絶縁膜に生じる応力は、CMPによって生じる応力よりも約100倍大きかった。これより、CMP後に見られる絶縁膜破壊は、残留応力の開放によって引き起こされる可能性が高いことが分かった。