Ti-Ni-Cu合金薄膜をアクチュエータとして用いたマイクロデバイスの作製とその動作評価

抄録

我々は， Ti-Ni-Cu合金薄膜を加熱基板上に成長させることで，as-deposited状態で形状記憶挙動を示す素材が得られることを報告した．本研究では，この素材を用いてダイヤフラム型やカンチレバー型のマイクロデバイスを作製する技術を確立し，その動作状況をフリースタンド膜の形状記憶挙動と比較することを目的とした．その結果，デバイスの動作温度がフリースタンド膜とほぼ同等であることが確認できた．