PIPプロセスによるμ泥しょう鋳込み成形Si-Cパーツの高密度化

百濟 裕之; 生津 資大; 長谷川 良雄; 黒田 和樹; 高見 康博; 井上 尚三

doi:10.11522/pscjspe.2012S.0.1097.0

2012年度精密工学会春季大会

セッションID: N40

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2012S.0.1097.0

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主催: 公益社団法人精密工学会

PIPプロセスによるμ泥しょう鋳込み成形Si-Cパーツの高密度化

*百濟裕之, 生津資大, 長谷川良雄, 黒田和樹, 高見康博, 井上尚三

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キーワード: 泥しょう鋳込み, SiC, PIP

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抄録

近年，MEMSの研究が盛んに行われており，その中でも，動力やエネルギーを発生させるMEMSをPower MEMSと呼ぶ．Power MEMSの構造材料には優れた機械特性と，耐熱性が求められる．本研究では，超高分子量PCSを前駆体とし，泥しょう鋳込み成型法を用いた高耐熱性，高強度を有する，SiCマイクロパーツ製作技術の開発し，さらに得られたSiCマイクロパーツに対してPIP法を繰り返し行うことによる緻密化を行い，Power MEMSデバイスへの応用を目的とする．

責任著者(Corresponding author)

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