マルチワイヤソーによるSiCの鏡面スライシングに関する研究

抄録

　現在，次世代のパワーデバイスの基板として耐熱性が高く，バンドギャップが広いSiCが期待されている．本研究では，SiCをダイヤモンドスラリーと樹脂コーティングワイヤを工具として使用したマルチワイヤソーを用い，揺動振動を付加した切断加工を行った．そして，揺動振動を用いたSiCの切断加工において切断条件を変化させた際にSiCウェハの表面性状に対する影響について評価を行い，検討した結果を述べる．