銅膜と2次成形樹脂間の密着力を向上させるエポキシ樹脂の条件についての検討

中筋 香織; 宮川 裕史; 湯本 哲男; 宮下 貴之; 田中 英明; 小川 亮; 新野 俊樹

doi:10.11522/pscjspe.2015S.0_227

2015年度精密工学会春季大会

セッションID: D23

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2015S.0_227

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主催: 公益社団法人精密工学会

銅膜と2次成形樹脂間の密着力を向上させるエポキシ樹脂の条件についての検討

*中筋香織, 宮川裕史, 湯本哲男, 宮下貴之, 田中英明, 小川亮, 新野俊樹

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キーワード: MID, 射出成形, 接着, 回路形成, 犠牲材

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抄録

MIDとは射出成形品に電子回路が形成された部品である．筆者らは，犠牲材料に電子回路を描きそれをオーバーモールドし，犠牲材料を除去することで陰面への配線を試みている．回路と2次成形樹脂の密着にはエポキシ樹脂を用いているが，2次成形前のエポキシ樹脂の硬化度が高いと接着剤としての働きが弱く，逆に硬化度が低いと押し流されてしまうという懸念がある．今回，エポキシ樹脂の硬化度が密着力に与える影響について評価した．

責任著者(Corresponding author)

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