砥粒の滞留性に着目したラッピング用砥粒の開発

抄録

砥粒のひっかきや転動により工作物を削るラッピング加工は、半導体基板やガラス等の硬脆材料の粗研磨として広く利用されている。加工コストを低減するため、高能率および高品質の加工技術が求められている。本研究では、ラップ工具の表面における砥粒の滞留特性に着目し、スラリー中に砥粒の動きを抑制する粒子を添加した。移動抑制粒子の添加により汎用砥粒の研磨特性が向上することが確認された。