触媒表面基準エッチング法における被毒物除去による加工速度安定化手法の開発

抄録

触媒表面基準エッチング法は砥粒を用いず，化学エッチングにより平坦化を行う研磨手法である．本手法では加工時間の経過に伴い，触媒被毒が進行し，加工速度が低下するという問題がある．触媒表面を水素終端化し，触媒/被毒物間の結合を切断することで被毒除去が可能であると考えた．本研究では，水素水，触媒電位制御による洗浄処理を行い，洗浄性の有無を評価した．いずれも加工速度は安定化し，被毒物の除去が確認された．