ナノフォーカスX線透過像を用いたthrough-silicon via 形状推定の簡易化

抄録

三次元実装半導体には基板に設けた微細な穴に銅を充填したTSVが多く必要となる。サブミクロン領域が撮像可能なナノフォーカスX線源が開発されたものの、欠陥を含めた形状推定を迅速に行うには多くの課題がある。本研究では、CTではなく1枚の透過画像をもとに幾何形状の簡易なモデル推定を行うことでTSVの形状推定を高精度かつ高速で行うシステム構築を目的とし、モデル因子と再現性や誤差の関係等を明らかにした。