熱可塑性樹脂をボンド剤に用いた固定砥粒パッドの加工特性に関する研究

抄録

一般的に，光コネクタ端面の仕上げ加工は，遊離砥粒スラリーによる研磨が行われている．我々は，研磨加工を不要とする熱可塑性樹脂研削パッドによる加工方法を提供することを目的としている．本研究では，熱可塑性樹脂をボンド剤とした，集中度100，粒度3,000のダイヤモンド研削パッドを作製し，その加工性能を調査した．光コネクタを5分間加工した結果，光ファイバの表面粗さは11 nm (Ra)，光コネクタ同士の結合損失は1.03 dBであった．