サファイアウエハのCMG加工技術に関する研究　第2報

山崎 直樹; 呉 柯; 周 立波; 清水 淳; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆

doi:10.11522/pscjspe.2016S.0_907

2016年度精密工学会春季大会

セッションID: P47

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2016S.0_907

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主催: 公益社団法人精密工学会

サファイアウエハのCMG加工技術に関する研究　第2報

*山崎直樹, 呉柯, 周立波, 清水淳, 小貫哲平, 尾嶌裕隆

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キーワード: サファイアウエハ, 固定砥粒, 化学機械研削

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抄録

サファイアウエハは青色LEDの基板やスマートフォンのカバーガラスとして高い需要がある．ウエハの平坦化加工には固定砥粒ダイヤモンド研削と化学機械研磨CMPが行われているが，サファイアは硬脆材料であるため加工が難しく，仕上げのCMPに長時間必要となり加工能率が低い現状がある．そこで本研究では，研削工程に固相化学反応を取り入れたハイブリッド化学機械研削CMGを開発し，実際に加工実験を行った結果を示す．

責任著者(Corresponding author)

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