フェムト秒レーザを用いたダブルパルスビームによる励起状態面の表面加工に関する研究（第8報）

低ダメージレーザー照射技術の表面洗浄への応用

抄録

筆者らは，フェムト秒レーザーによる光表面励起を用いた低照度，低ダメージレーザー加工方法を提案し，その技術を半導体製造プロセスに応用することを検討している．本報では，提案する技術を半導体基板表面のレーザー洗浄に応用することについて検討したので，その結果について報告する．