ガラスの研磨時における電位変化の評価

抄録

化学機械研磨におけるセリアの研磨特性は，電荷移動反応による水和層形成によりもたらされると考えられている．この電荷移動反応を伴うメカニズムを裏付けるためガラス研磨時の電位測定を行ったところ，水/セリア界面における電位が研磨によって数十から数百mV変化することを確認した．我々は現在，この電位変化を定量的に評価し，その再現性を得るため更なる検討を行っている．