高圧水素プラズマを用いたケミカルフリーなSiウエハ薄化プロセスの開発

プロセス雰囲気中不純物の影響

抄録

近年、大規模集積回路の三次元積層技術の開発が進められており、とりわけ、ウエハ極薄化技術の重要性は高い。そこで我々は、高密度水素プラズマを用いて低温、高能率、無歪みなSiウエハ薄化法の確立を目指している。本手法では、廉価で無毒な水素のみを用いており、原理上、水素の循環利用が可能である。本発表では、水素の循環利用に向けて、加工雰囲気中の不純物がSiの加工特性に与える影響を調査したので、その結果を報告する。