ガラスのCMPにおける水和自由エネルギーの評価

抄録

ガラスの化学機械研磨において、スラリーを介してガラス/セリア間で電荷移動反応が生じると考えており、この電荷移動反応のメカニズムを解明するためにガラス研磨時の電位の測定を行った。その結果、スラリー/セリア界面の電位が研磨を行うことにより数百mV変化することを確認した。これはガラス表面上における水和層の生成自由エネルギーの値に近いことが分かった。この結果についてさらに明らかにするため、電位の温度依存性について検証した。