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超音波計測による電子部品半田接合部の健全性評価技術
1998 年 37 巻 2 号 p. 87-94
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1998 年 37 巻 2 号 p. 87-94
電子部品には多くの半田接合部があり，これらの健全性を保証するための有効な非破壊評価技術の確立がエレクトロニクス関連分野において強く求められっっある．本研究では，表面実装型多極IC基板におけるICピンの半田接合部を対象とした実用的な超音波非破壊評価システムを試作・構築した．まず，半田接合作業直後に純水による洗浄工程があることを考慮し，水浸法に基づく高周波・集束型探触子（35MHz）ならびに高精度の超音波パルサー・レシーバおよびディジタイザーからなる計測システムを試作した．半田接合部に各種の欠陥を有するICピン上から，ピンポイントで超音波ビームを入射し，その応答波形を計測した．欠陥のない良品の標準波形を設定して，計測した各種欠陥を持っ接合部からの超音波応答波形に対する遅延時問，最大電圧，波形積分値の比，ならびに相互相関度を求め，これを併用することによる欠陥認知アルゴリズムを開発した．さらに，一部の識別が困難なものについては，波形のケプストラム解析を適用する手法を提案した．開発したシステムと欠陥検知アルゴリズムを多く のサンプルに適用した結果，その有効1生が確認できた．
