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エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
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特集／エレクトロニクス実装技術の現状と展望 (1)
特集／パラダイムシフトを支える環境調和型実装技術 (1)
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特集／低炭素社会を支える新機能材料 (1)
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ナノ・材料科学 (36)
機械工学 (36)
電気電子工学 (36)
ライフ系
生物学・生命科学・基礎医学 (36)
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著者
中村 篤 (2)
材料技術委員会 (2)
高橋 昭雄 (2)
中村 友二 (1)
中村 考志 (1)
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2000 年 (3)
2001 年 (3)
2002 年 (3)
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特集に寄せて
高橋 昭雄
エレクトロニクス実装学会誌
2005年 8 巻 2 号 89
発行日: 2005/03/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.8.89
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(168K)
受動素子内蔵ビルドアップ配線板“B
2
it
TM
”の開発
福岡 義孝, 山口 雄二, 芹澤 徹, 篠崎 和広, 平井 浩之, 笹岡 賢司
エレクトロニクス実装学会誌
2002年 5 巻 7 号 622-629
発行日: 2002/11/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.5.622
ジャーナル
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(8000K)
2000ワークショップ報告
山道 新太郎
エレクトロニクス実装学会誌
2000年 3 巻 7 号 633-634
発行日: 2000/11/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.3.633
ジャーナル
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(5088K)
有機―無機ナノコンポジット材料のプリント配線板用途への応用と動向
吉澤 正和
エレクトロニクス実装学会誌
2005年 8 巻 2 号 99-102
発行日: 2005/03/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.8.99
ジャーナル
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(588K)
ハイブリッド積層技術
高谷 稔, 遠藤 敏一
エレクトロニクス実装学会誌
2001年 4 巻 6 号 452-456
発行日: 2001/09/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.4.452
ジャーナル
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(8106K)
材料技術とシステムインパッケージ
材料技術委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2005年 8 巻 1 号 5-6
発行日: 2005/01/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.8.5
ジャーナル
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(408K)
ゾルーゲル合成法における化学結合と接着
作花 済夫
エレクトロニクス実装学会誌
2002年 5 巻 7 号 712-717
発行日: 2002/11/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.5.712
ジャーナル
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(2662K)
ナノテクにより飛躍する実装材料
高橋 昭雄
エレクトロニクス実装学会誌
2003年 6 巻 1 号 1-3
発行日: 2003/01/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.6.1
ジャーナル
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(474K)
エンベッディドパッシブ技術
今中 佳彦
エレクトロニクス実装学会誌
2005年 8 巻 3 号 170-177
発行日: 2005/05/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.8.170
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(5410K)
極薄銅箔を使った新しい工法へのチャレンジ-高密度微細配線化・高機能化の要求に応えて
片岡 卓
エレクトロニクス実装学会誌
2001年 4 巻 2 号 108-112
発行日: 2001/03/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.4.108
ジャーナル
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(6229K)
特集 2002年エレクトロニクス実装技術の動向－エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る
エレクトロニクス実装学会誌
2002年 5 巻 1 号 1-29
発行日: 2002/01/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.5.1
ジャーナル
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(9688K)
環境調和設計の導入と推進
尾見 信三
エレクトロニクス実装学会誌
2000年 3 巻 5 号 391-394
発行日: 2000/08/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.3.391
ジャーナル
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(2691K)
エレクトロニクス実装とエコデザイン
林 秀臣
エレクトロニクス実装学会誌
2000年 3 巻 5 号 378-383
発行日: 2000/08/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.3.378
ジャーナル
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(2988K)
半導体のEMC測定法―エミッション・イミュニティ規格
和田 修己, 中村 篤
エレクトロニクス実装学会誌
2003年 6 巻 3 号 217-221
発行日: 2003/05/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.6.217
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(2500K)
半導体のEMI測定とその活用法
中村 篤
エレクトロニクス実装学会誌
2004年 7 巻 4 号 344-351
発行日: 2004/07/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.7.344
ジャーナル
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(8132K)
第15回エレクトロニクス実装学術講演大会印象記
エレクトロニクス実装学会誌
2001年 4 巻 4 号 329-332
発行日: 2001/07/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.4.329
ジャーナル
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(1036K)
奥野製薬工業株式会社総合技術研究所西棟・東棟
松浪 卓史
エレクトロニクス実装学会誌
2017年 20 巻 2 号 117
発行日: 2017年
公開日: 2017/06/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.20.117
ジャーナル
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(954K)
「エレクトロニクス実装学会誌」への論文募集！
エレクトロニクス実装学会誌
2012年 15 巻 3 号 218
発行日: 2012/05/01
公開日: 2012/10/02
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.15.218
ジャーナル
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(915K)
任意形状IoTセンサに関する要素技術と今後の展開
植村 聖, 金澤 賢司, 渡邉 雄一, 中村 考志, 西岡 将輝
エレクトロニクス実装学会誌
2019年 22 巻 6 号 476-479
発行日: 2019/09/01
公開日: 2019/09/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.22.476
ジャーナル
認証あり
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(1268K)
有機半導体デバイスと実装技術
工藤 一浩
エレクトロニクス実装学会誌
2010年 13 巻 2 号 93-100
発行日: 2010/03/01
公開日: 2010/12/20
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.13.93
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