エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
特集／先端パッケージを支え，世界をリードする実装材料技術
バンプレス接合によるWafer-On-Wafer積層用樹脂の開発
新木 直子, 福田 匡志, 大場 隆之
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2024 年 27 巻 5 号 p. 478-483

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