検査回路の電源電流測定によるＩＣの電源リード浮き検査能力評価

抄録

ＩＣをプリント配線板に実装する工程ではんだ不良により発生するICのリードとランド間の断線故障であるリード浮きを検出する検査法を我々は過去に提案した。その検査法は外部から検査対象リードに交流電圧を印加したときに，断線センサとして使用している論理ゲートの電源電流を測定し，その異常で，リード浮きを検出する検査法である。これまでにその検査法で，ＩＣのHもしくはLの論理入力リードのリード浮きは検査入力生成を必要とせずに検出可能であることを明らかにした。本稿では，その検査法でＩＣの電源電圧を供給する電源リードのリード浮きが検出可能かどうかを調査したので報告する。