銅ナノ粒子ペーストの真空焼結性に及ぼす予熱条件の影響

抄録

耐リフロー特性や300℃程度の耐熱性をもつエレクトロニクス用継手形成のために、銅ナノ粒子(平均粒径：70nm)ペーストを用い、Cu-Cu継手を作成しそのせん断強度試験を行った。接合試験片は、真空、窒素、空気中のいずれかで200℃において予熱後、真空雰囲気中で350℃に昇温して焼成を行った。真空中で予熱した場合に最も高い接合強度を示した。予熱における銅ナノ粒子の焼結性の違いが、真空焼成後の接合性に影響したものと考えられる。