半導体パッケージにおけるフリップチップ実装の展望

エレクトロニクス実装学会誌

Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677

特集／システムインテグレーション実装技術の現状と展望

半導体パッケージにおけるフリップチップ実装の展望

石田光也, 折井靖光, 佐久間克幸, 山田文明

著者情報

ジャーナルフリー

2009 年 12 巻 4 号 p. 292-300

DOI https://doi.org/10.5104/jiep.12.292

詳細

記事の1ページ目

著者関連情報

© 2009 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

お気に入り & アラート

関連記事

閲覧履歴

前身誌

サーキットテクノロジ

回路実装学会誌

関連ジャーナル

Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

Top