エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
次世代光インタコネクション技術
波長多重光接続パッケージ内システム集積（WDM-OI-SiP）への期待
裏 升吾, 金高 健二
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2009 年 12 巻 5 号 p. 446-451

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© 2009 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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