エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
特集／ 3次元実装技術の現状と展望
三次元半導体パッケージを支える材料システム
竹越 正明, 鈴木 直也, 尾瀬 昌久, 池内 孝敏
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2012 年 15 巻 2 号 p. 148-152

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© 2012 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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