エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
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15 巻, 2 号
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巻頭言
特集／ 3次元実装技術の現状と展望
速報論文
  • Bi系高温用Pbフリーはんだの開発
    井関 隆士, 高森 雅人
    原稿種別: 速報論文
    2012 年 15 巻 2 号 p. 153-157
    発行日: 2012/03/01
    公開日: 2012/08/28
    DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.15.153
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    Bi-based alloys were investigated for their potential to replace Pb-based solders for high-temperature applications. It is found that Bi–Ag, Bi–Sn and Bi–Zn alloys improve the mechanical properties of the solder, especially Bi–Zn alloy, which shows good workability for wire extrusion. In addition, Bi–Zn alloy has good wettability on Ag-plated substrates and prevents the surplus Bi–Ni reaction in the soldering process. As a result, Bi–Zn alloys with a solidus temperature of 255C are proposed as Pb-free solders for high-temperature applications.
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