抄録
パワーモジュール，LEDなどの電子デバイスの小型・高集積化に伴い，構成部品の発熱量が増大している。本研究では，発熱に伴う熱応力によるデバイスの損傷の抑制を目的に，高熱伝導性と熱応力緩和性を両立する新規複合材料を創製し，その熱的機能を検証した。
トポロジー最適化による熱応力緩和設計を基に，アルミニウム箔と配向性グラファイトシートを非接合状態で積層したロール型複合材を創製した。本複合材を介して接合したセラミックス／金属構造体を用いて，本複合材の非接合界面により材料の熱膨張差が解消され，熱応力が緩和されることを実証した。また，配向性グラファイトシートを複合化しているため，高い熱伝導率を示した。
