エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
特集／次世代エレクトロニクス機器向け半導体パッケージ用材料・プロセスの最新動向
2D/3D高密度実装のための高精度配線形成技術
森川 泰宏, 佐藤 宗之, 村山 貴英, 作石 敏幸, 藤長 徹志
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2018 年 21 巻 3 号 p. 190-192

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