エレクトロニクス実装学会誌
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研究論文
特異応力場の強さの2次元解析に基づく接着強度評価の妥当性
野田 尚昭任 飛高木 怜坪井 健二佐野 義一高瀬 康宮﨑 達二郎
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2018 年 21 巻 4 号 p. 299-310

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抄録

著者らの先の研究では,2次元接着モデルを解析することで,接着強度がその特異応力場の強さ(以下ISSF (Intensity of Singular Stress Field)と記す)の一定値で表されることが示された。本研究では,先に提案したFEMメッシュサイズに依存しない,2次元接着モデルの解析法を拡張することで,試験片の3次元形状を考慮して解析し,接着界面端部のISSFの分布が正確に求められることを示した。得られたISSFの分布と接着強度の関係を考察した結果,はく離が生じる際のISSFの分布は接着層の厚さに依存せずほぼ一定になることを明らかにした。このことから2次元モデルによって接着強度を評価することの妥当性を明らかにした。

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© 2018 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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