薄型AEセンサと転移学習を用いたワイヤボンディング抜取検査の性能向上

抄録

ワイヤボンディングは半導体接合における重要な技術であるが，その品質は統計的な抜取検査によって確保されており，全数検査による品質管理が求められている。本研究では，新技術である薄型AEセンサと転移学習を用いたワイヤボンディング全数品質検査手法を提案する。ワイヤボンディング接合時の印加超音波を接合部直近に配置することで，高精度な計測を実現する。さらに，取得したAE信号を入力として，機械学習の一手法である転移学習を用いた全数品質推定法を提案する。