ポリイミドフィルムを基材とした部品内蔵基板は薄い基板厚とIC多段埋め込み構造を有し，電子回路の大幅な高密度・高性能化を実現する。基板内に1チップのICを内蔵した4層板の厚さは0.2 mm，2チップのICをスタック内蔵した8層板では0.4 mmである。これらの基板の製造には高多層配線とIC多段埋め込みに最適な一括積層埋め込み法を採用している。試験用として3段スタックIC内蔵14層配線板を試作し信頼性を評価した。吸湿リフローJEDECレベル3，HAST（130°C/85%Rh × 336 h）条件による湿熱耐性および-40⇔125°C × 500 cycの気相熱衝撃試験をおこなって信頼性を確認した。
