エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
特集／部品内蔵技術の最新動向
IoT/5Gにおける実装技術の動向と課題，HPC/AIが求めるPackaging Technologyを探る
西田 秀行
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2020 年 23 巻 7 号 p. 562-572

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