エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
特集/エレクトロニクス分野におけるサーマルマネージメント─研究動向と国内・国際標準化─
JEITAにおける半導体パッケージのモデル化とIEC国際標準化
西 剛伺熊野 豊篠田 卓也宮﨑 研
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2021 年 24 巻 2 号 p. 188-192

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© 2021 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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