2021 年 24 巻 6 号 p. 572-579
センサーチップとFPCとを室温で機械的および電気的に接続するため,センサーチップ側に形成したスタッドバンプをFPCに形成したBVH (Blind via hole) に押し込むかしめ接続を検討した。スタッドバンプとBVHは既存の製造方式を適用できることがメリットである。かしめ接続試験の結果,BVH内径とバンプ径の比が1.1以上で,一つの接続部当たり0.057 Ωの電気抵抗で接続でき,機械的に固定されることを確認した。STEMによる接合部観察では,BVH側面の電極Auとバンプ材質のAuとの界面での接合を確認した。