CT型X線自動検査装置の高精細・高速検査技術

抄録

近年，半導体の3D実装技術が進展する中で，微細構造や積層接合の複雑化により，従来のX線透過検査では欠陥の検出が一層困難になっている。本稿では，これらの課題に対し，われわれが開発したCT型X線自動検査装置VT-X950の技術的特徴を紹介する。VT-X950は，高分解能X線源，微細画素FPD，連続撮像による高速制御，AI補助による自動レシピ生成といった独自技術を組み合わせることで，0.2 μm/pixの高精細かつ高速なCT検査を実現している。本技術により，今後ますます重要となる半導体製品の品質保証，開発期間の短縮，ならびに工程の歩留まり改善に貢献していく。