パワー半導体モジュールにおける熱設計シミュレーションの概要と計測と連携した信頼性評価技術の紹介

エレクトロニクス実装学会誌

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講座　「接合・接着の基礎講座」第7回

パワー半導体モジュールにおける熱設計シミュレーションの概要と計測と連携した信頼性評価技術の紹介

前澤祐

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2025 年 28 巻 7 号 p. 665-671

DOI https://doi.org/10.5104/jiep.28.665

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