The Computation of Radiated Emissions from Computer Chip and Packages

抄録

VLSIチップおよびパッケージのEMCに関する問題についていくつかの例をあげ, それぞれの問題についてモデリングの方法を示した。解析する問題の種類により, 利用すべきモデリング技術が異なるため, 与えられたモデルを, あるモデリング技術の適用が最適になるように分割し, 複数のモデリング技術を用いて解析を行う方法 (Multi-stage Modeling) について言及した。正しくEMIのモデリングを行うためには, 種類の異なるいくつかのモデリング技術が必要であり, 問題に合わせて使うべき技術を選択しなければならない。