抄録
MEMS (microelectromechanical systems) デバイスのパッケージングはMEMS製品化における最も重要な課題の一つである。MEMSデバイスがキャビティ (凹部) や直立構造の平面的でない微小構造があるのに対し電子集積回路 (IC) はそうでなく平面的である。しかし, MEMS本来のメリットを生かすにはMEMSデバイスとICの融合が望まれる。同時に携帯電話や携帯型計算機やゲーム機などの大規模市場に対して, マイクロホン, 加速度センサやRFなどのMEMSデバイスの量産化技術が要求される。ここでは, MEMSとICの融合, MEMSの量産に重要なウエハーレベルパッケージング, 積層基板の垂直方向の配線を行うSiP (System-in-package) などのパッケージングに関する技術について記述する。
