<I>薄膜受動部品を内蔵したSi貫通孔電極付パッケージ基板の開発</I>

エレクトロニクス実装学会誌

Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
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薄膜受動部品を内蔵したSi貫通孔電極付パッケージ基板の開発

倉持悟, 福岡義孝

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ジャーナルフリー

2007 年 10 巻 5 号 p. 399-402

DOI https://doi.org/10.5104/jiep.10.399

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