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エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
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28 巻 (2025)
5 号 p. 385-
4 号 p. 279-
3 号 p. 207-
2 号 p. 173-
1 号 p. 1-
27 巻 (2024)
7 号 p. 589-
6 号 p. 509-
5 号 p. 373-
4 号 p. 273-
3 号 p. 213-
2 号 p. 175-
1 号 p. 1-
26 巻 (2023)
7 号 p. 633-
6 号 p. 525-
5 号 p. 411-
4 号 p. 315-
3 号 p. 235-
2 号 p. 183-
1 号 p. 1-
25 巻 (2022)
7 号 p. 677-
6 号 p. 513-
5 号 p. 369-
4 号 p. 277-
3 号 p. 185-
2 号 p. 151-
1 号 p. 1-
24 巻 (2021)
7 号 p. 643-
6 号 p. 483-
5 号 p. 331-
4 号 p. 287-
3 号 p. 209-
2 号 p. 167-
1 号 p. 1-
23 巻 (2020)
7 号 p. 561-
6 号 p. 445-
5 号 p. 297-
4 号 p. 253-
3 号 p. 203-
2 号 p. 123-
1 号 p. 1-
22 巻 (2019)
7 号 p. 591-
6 号 p. 469-
5 号 p. 359-
4 号 p. 255-
3 号 p. 183-
2 号 p. 139-
1 号 p. 1-
21 巻 (2018)
7 号 p. 625-
6 号 p. 473-
5 号 p. 353-
4 号 p. 263-
3 号 p. 189-
2 号 p. 107-
1 号 p. 1-
20 巻 (2017)
7 号 p. 431-
6 号 p. 371-
5 号 p. 269-
4 号 p. 161-
3 号 p. 119-
2 号 p. 97-
1 号 p. 1-
19 巻 (2016)
7 号 p. 469-
6 号 p. 367-
5 号 p. 287-
4 号 p. 211-
3 号 p. 145-
2 号 p. 85-
1 号 p. 1-
18 巻 (2015)
7 号 p. 457-
6 号 p. 383-
5 号 p. 309-
4 号 p. 197-
3 号 p. 129-
2 号 p. 85-
1 号 p. 1-
17 巻 (2014)
7 号 p. 495-
6 号 p. 449-
5 号 p. 335-
4 号 p. 251-
3 号 p. 155-
2 号 p. 89-
1 号 p. 1-
16 巻 (2013)
7 号 p. 497-
6 号 p. 421-
5 号 p. 327-
4 号 p. 245-
3 号 p. 175-
2 号 p. 85-
1 号 p. 1-
15 巻 (2012)
7 号 p. 507-
6 号 p. 419-
5 号 p. 321-
4 号 p. 223-
3 号 p. 163-
2 号 p. 125-
1 号 p. 1-
14 巻 (2011)
7 号 p. 531-
6 号 p. 443-
5 号 p. 337-
4 号 p. 241-
3 号 p. 160-
2 号 p. 79-
1 号 p. 1-
13 巻 (2010)
7 号 p. 483-
6 号 p. 421-
5 号 p. 317-
4 号 p. 245-
3 号 p. 167-
2 号 p. 87-
1 号 p. 1-
12 巻 (2009)
7 号 p. 565-
6 号 p. 479-
5 号 p. 373-
4 号 p. 265-
3 号 p. 169-
2 号 p. 103-
1 号 p. 1-
11 巻 (2008)
7 号 p. 484-
6 号 p. 395-
5 号 p. 316-
4 号 p. 253-
3 号 p. 173-
2 号 p. 115-
1 号 p. 1-
10 巻 (2007)
7 号 p. 509-
6 号 p. 441-
5 号 p. 341-
4 号 p. 261-
3 号 p. 175-
2 号 p. 111-
1 号 p. 1-
9 巻 (2006)
7 号 p. 523-
6 号 p. 433-
5 号 p. 326-
4 号 p. 234-
3 号 p. 133-
2 号 p. 81-
1 号 p. 1-
8 巻 (2005)
7 号 p. 535-
6 号 p. 463-
5 号 p. 365-
4 号 p. 265-
3 号 p. 169-
2 号 p. 89-
1 号 p. 1-
7 巻 (2004)
7 号 p. 563-
6 号 p. 477-
5 号 p. 365-
4 号 p. 288-
3 号 p. 203-
2 号 p. 105-
1 号 p. 1-
6 巻 (2003)
7 号 p. 537-
6 号 p. 449-
5 号 p. 367-
4 号 p. 280-
3 号 p. 193-
2 号 p. 117-
1 号 p. 1-
5 巻 (2002)
7 号 p. 621-
6 号 p. 517-
5 号 p. 433-
4 号 p. 317-
3 号 p. 201-
2 号 p. 115-
1 号 p. 1-
4 巻 (2001)
7 号 p. 545-
6 号 p. 447-
5 号 p. 349-
4 号 p. 255-
3 号 p. 165-
2 号 p. 97-
1 号 p. 1-
3 巻 (2000)
7 号 p. 543-
6 号 p. 459-
5 号 p. 375-
4 号 p. 283-
3 号 p. 187-
2 号 p. 93-
1 号 p. 1-
2 巻 (1999)
7 号 p. 507-
6 号 p. 425-
5 号 p. 343-
4 号 p. 258-
3 号 p. 167-
2 号 p. 80-
1 号 p. 1-
1 巻 (1998)
6 号 p. 445-
5 号 p. 345-
4 号 p. 257-
3 号 p. 175-
2 号 p. 85-
1 号 p. 16-
前身誌
HYBRIDS
サーキットテクノロジ
SHM会誌
回路実装学会誌
10 巻, 5 号
選択された号の論文の20件中1~20を表示しています
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特集
半導体パッケージの最新動向
特集号編集にあたって
西 邦彦
2007 年10 巻5 号 p. 341-343
発行日: 2007/08/01
公開日: 2010/11/26
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.10.341
ジャーナル
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(404K)
転機が訪れそうな情報処理機器の実装技術
大塚 寛治
2007 年10 巻5 号 p. 344-348
発行日: 2007/08/01
公開日: 2010/11/26
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.10.344
ジャーナル
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(2833K)
携帯情報機器の動向
間仁田 祥
2007 年10 巻5 号 p. 349-352
発行日: 2007/08/01
公開日: 2010/11/26
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.10.349
ジャーナル
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(469K)
パッケージ技術動向
春田 亮
2007 年10 巻5 号 p. 353-357
発行日: 2007/08/01
公開日: 2010/11/26
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.10.353
ジャーナル
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(741K)
モバイルAV機器の小型キーデバイス実装技術
八甫谷 明彦, 青木 慎, 鈴木 大悟
2007 年10 巻5 号 p. 358-362
発行日: 2007/08/01
公開日: 2010/11/26
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.10.358
ジャーナル
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(6547K)
SiPの最新技術動向
赤沢 隆
2007 年10 巻5 号 p. 363-367
発行日: 2007/08/01
公開日: 2010/11/26
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.10.363
ジャーナル
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(11647K)
Siインターポーザ内蔵SiP技術
大内 伸仁
2007 年10 巻5 号 p. 368-371
発行日: 2007/08/01
公開日: 2010/11/26
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.10.368
ジャーナル
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(5925K)
液晶テレビ用高信頼性COFパッケージ技術
豊沢 健司
2007 年10 巻5 号 p. 372-374
発行日: 2007/08/01
公開日: 2010/11/26
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.10.372
ジャーナル
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(6073K)
高容量フラッシュメモリーパッケージング技術
明島 周三
2007 年10 巻5 号 p. 375-379
発行日: 2007/08/01
公開日: 2010/11/26
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.10.375
ジャーナル
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(6007K)
Embedded Wafer Level Package実装技術
若林 猛
2007 年10 巻5 号 p. 380-385
発行日: 2007/08/01
公開日: 2010/11/26
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.10.380
ジャーナル
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(7922K)
チップ貫通電極を用いたLSIの積層技術
石野 正和
2007 年10 巻5 号 p. 386-390
発行日: 2007/08/01
公開日: 2010/11/26
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.10.386
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(4368K)
「情報処理機器を支える実装技術」COC技術
尾崎 裕司, 江崎 孝之
2007 年10 巻5 号 p. 391-394
発行日: 2007/08/01
公開日: 2010/11/26
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.10.391
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(3331K)
次世代高密度パッケージ“SMAFTI”
川野 連也
2007 年10 巻5 号 p. 395-398
発行日: 2007/08/01
公開日: 2010/11/26
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.10.395
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(6466K)
薄膜受動部品を内蔵したSi貫通孔電極付パッケージ基板の開発
倉持 悟, 福岡 義孝
2007 年10 巻5 号 p. 399-402
発行日: 2007/08/01
公開日: 2010/11/26
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.10.399
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(6552K)
新型両面電極パッケージおよび銅金属粒子直描配線技術の取組
石原 政道, 和泉 亮
2007 年10 巻5 号 p. 403-407
発行日: 2007/08/01
公開日: 2010/11/26
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.10.403
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(9006K)
3次元集積化とCu直接接合
須賀 唯知
2007 年10 巻5 号 p. 408-414
発行日: 2007/08/01
公開日: 2010/11/26
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.10.408
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(3019K)
フリップチップ接続技術の最新動向
水越 正孝
2007 年10 巻5 号 p. 415-422
発行日: 2007/08/01
公開日: 2010/11/26
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.10.415
ジャーナル
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(13092K)
薄型チップの高強度化
田久 真也, 黒澤 哲也, 清水 紀子, 原田 享
2007 年10 巻5 号 p. 423-426
発行日: 2007/08/01
公開日: 2010/11/26
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.10.423
ジャーナル
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(4696K)
構造解析に基づく電子パッケージ・モジュールの強度・信頼性評価
三浦 英生
2007 年10 巻5 号 p. 427-432
発行日: 2007/08/01
公開日: 2010/11/26
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.10.427
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(5510K)
SiPの電気設計
須藤 俊夫
2007 年10 巻5 号 p. 433-438
発行日: 2007/08/01
公開日: 2010/11/26
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.10.433
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