ソルダパッドめっき材のはんだき裂進展に及ぼす影響

抄録

Chip Scale Package (CSP) は, 金属, セラミックス, プラスチックス等の無機および有機材料が多く使用されており, その構造はきわめて複雑でかつ異種材料接着接合よりなる。CSPの強度信頼性の諸問題は多岐にわたるが, はんだ熱疲労問題が顕著に現れる。はんだ接合部の破壊は, 異種材料問の熱応力による, はんだ塑性およびクリープ変形が原因である。はんだ疲労解析に関する論文は数多く出されているが, ソルダパッドめっき材によるはんだ疲労の影響を応力解析で実施した例はあまり見当たらない。そこで, 本研究では今まで実施されてこなかったソルダパッドめっき材によるはんだ疲労の影響を有限要素法を用いた応力解析で明らかにした。ソルダパッドめっき材の影響をはんだひずみ速度に取り入れ, 粘塑性解析ではんだひずみエネルギ密度を求め, はんだクラック進展寿命を求めた。その後, 3P Weibullを用いて累積不良率の比較を実施した。