エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
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ビア充てんめっきの形状支配因子
近藤 和夫山川 統広田中 善之助間野 和美
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2001 年 4 巻 1 号 p. 37-40

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抄録
硫酸銅-硫酸のめっき液のカソード分極曲線に基づき, ビア穴埋め機構について検討した。カソード分極曲線は, Tafel, 拡散律速, 水素発生の3つの領域に分類される。Tafel領域 (-80mV) では, ビア中央部が完全に埋まらず中央部に細く深いくぼみを生じた。拡散律速領域 (-300mV) では, Pe数が0.0でビアは埋まらないが, 83.0で完全に埋まった。水素発生領域 (-700mV) では, ビア内部にくぼみを生じ, ビアは埋まらなかった。カソード分極曲線により分類された3つの領域に対し, 添加剤を加えてビア穴埋めを行った。Tafel, 拡散律速領域では, ビアは完全に埋まった。一方, 水素発生領域では, ビアは埋まらなかった。Cl-+PEGの添加剤を基本とし, JGBとSPSを加えていき, カソードでの分極測定を行った。Cl-+PEGを加えるとカソード分極が大きくなり, めっきの析出反応の抑制効果が大きくなった。
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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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