デバイスの高速化に対応した設計技術MCM等のシステムインパッケージ用基板を設計するツール, および電気特性の抽出あるいは解析とのつなぎに関する仕掛けの開発状況

エレクトロニクス実装学会誌

Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677

デバイスの高速化に対応した設計技術MCM等のシステムインパッケージ用基板を設計するツール, および電気特性の抽出あるいは解析とのつなぎに関する仕掛けの開発状況

益子行雄

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ジャーナルフリー

2001 年 4 巻 3 号 p. 176-180

DOI https://doi.org/10.5104/jiep.4.176

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