低コスト・高信頼ウエハプロセスパッケージ“WPP-2”の開発

抄録

ウエハレベルCSPでは, CSPの製造コスト低減と, はんだ接続部の信頼性確保の両立が課題となっている。そこで本研究では, パッケージ内部に応力緩和層を内蔵することにより, 100mm²程度の大チップでも, アンダーフィルレス実装条件で, -55/125℃の温度サイクル寿命1000回以上を達成できるウエハレベルCSPを開発した。有限要素法解析を用いて応力緩和層への仕様を明らかにし, 弾性率約1000MPa, 厚さ約75μmで, 上記信頼性が確保できることを明らかにした。解析仕様に基づく試作サンプルの温度サイクル試験では, 1400回まで不良が発生せず, 目標の信頼性を実現した。