エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
超薄形ファインピッチLGA
菅田 貴司熊谷 欣一宇野 正高島 晃織茂 政一井上 広司佐藤 充
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2002 年 5 巻 3 号 p. 278-282

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抄録

Recently, demands for card-type Products has be growing. So, package is demanded not only to be smaller and lighter. But also its thickness is needed to be extremely thin. We have developed an ultra-thin package (0.5h-FLGA) with a package thickness of 0.5mm (Max) . The technical features and characteristics are described in this paper.

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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