ビア穴埋めに用いるCuめっき添加剤のメカニズム第2報―溝底の促進効果

抄録

通常の平板電極および溝底のみに電極を有するパターン電極を用い, めっき添加剤の促進効果について検討した。パターン電極の場合, Cr^-+PEG+JGBに対して, SPSを添加したCr^-+PEG+JGB+SPSでは電流密度が増加する。SPS添加剤濃度の増加とともに電流密度が増加する。溝底電極のアスペクト比を増加させると電流密度が増大する。ダマシンめっき電極でのめっき時間を変化させ断面観察した。溝底部のめっき膜厚はめっき初期では薄いが, 電解時間の増大に伴い加速的に増大する。電解に伴いSPSはより活性な1量体 (促進物質) に分解する。その1量体が溝底部に蓄積されていき, 電解に伴い溝底部のめっき成長を促進すると考察した。