エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部における相成長による熱疲労き裂発生評価
佐山 利彦山崎 聡子森 孝男高柳 毅長井 喜昭于 強
著者情報
ジャーナル フリー

2004 年 7 巻 6 号 p. 525-534

詳細
抄録

Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部における熱疲労き裂発生寿命をはんだの組織変化によって評価する手法について検討した。SEMによる組織観察の結果, β-Sn相およびAg3Sn相の相成長は, 平均相寸法の4乗で定義される相成長パラメータSによって特徴付けられた。さらに, 相成長パラメータの1サイクル当たりの平均増加量と疲労き裂発生寿命との間には, 累乗則の関係があることも明らかとなった。特に, β-Sn相の相成長パラメータを用いる場合, 組成や熱サイクル条件の違いにかかわらず, 単一の寿命評価曲線が得られた。この関係を用いて, Sn-Ag-Cu系はんだ接合部の熱疲労き裂発生寿命を評価する実用的な手法を提案した。

著者関連情報
© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
前の記事 次の記事
feedback
Top