エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
異方性導電樹脂接合型フリップチップの吸湿リフロー試験時のはく離予測解析
Won-Keun KIM池田 徹宮崎 則幸
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2005 年 8 巻 3 号 p. 215-224

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抄録

異方性導電樹脂フィルム/ペースト (Anisotropic Conductive Adhesive Film/Paste; ACF/ACP) は液晶ディスプレイ実装分野等での電気的接続に広く用いられている接着材料である。近年, コストの安さと小型化の容易さなどから, Flip ChipやSiP (System in Package) などの中核技術として注目されている。しかし, 微細はんだ接合に比べて, 信頼性が劣ることが問題となっている。本研究では基板, 半導体チップ, アルミニウム (Al) パターンとACFの界面のはく離試験を行い, 異種材界面き裂の応力拡大係数を用いて接合強度の評価を行った。また, 吸湿リフロー試験時に, ACFを用いたフリップチップの内部に発生する水蒸気圧を予測し, 吸湿リフロー試験時のはく離発生を予測する手法を開発した。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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