半導体パッケージ実装構造の熱―応力連成解析によるはんだ接合部の信頼性設計法

抄録

半導体実装構造の熱-応力連成解析法により, 素子動作時の半導体パッケージと冷却フィン間の接触熱抵抗変化を考慮したうえで, 市場での想定負荷における熱応力・ひずみ状態を再現することを試みた。さらに実装設計に内在する設計変数が, はんだ接合部の熱疲労破損に及ぼす影響度を統計的に解析したうえで実装信頼性解析を行い, 半導体パッケージの実装信頼性設計において, 同時不良発生確率を指標に設計案を算定できることを示した。