マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
放射光X線ラミノグラフィによるフリップチップはんだ接合部の熱疲労き裂進展評価
*釣谷 浩之, 佐山 利彦, 岡本 佳之, 高柳 毅, 上杉 健太朗, 星野 真人, 森 孝男
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p. 207-210

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